X射线形貌术（XRT）设备：晶体/晶圆内部缺陷的“无损显微镜”
核心定义：
X射线形貌术是一种利用高相干性X射线对近完美晶体（如半导体硅/碳化硅晶圆、单晶材料、光学晶体等）进行无损、高分辨率成像的技术。它不像XRD那样主要分析晶体结构，而是可视化晶体内部的缺陷，如位错、层错、晶界、应变场、畴结构等，被誉为晶体缺陷的“金标准”成像技术。
工作原理
其物理基础是动力学衍射理论和相干散射。
高相干X射线入射：使用高度单色化、准直化的X射线（通常来自同步辐射光源或高亮度实验室X射线源）入射到近乎完美的晶体上。
衍射条件：当满足布拉格衍射条件时，晶体中满足条件的晶面会发生强烈的衍射。
缺陷成像：晶体内部的缺陷（如位错）会破坏晶格的完美周期性，导致其周围的晶格发生畸变（应变场）。这些畸变区域会以不同于完美晶体的方式衍射X射线（衍射强度或相位发生变化）。
信号记录：使用高分辨率的二维探测器（如X射线成像板、CCD/CMOS相机耦合闪烁体）记录衍射光束的强度分布，形成一张“形貌相”。
图像解读：形貌相上的衬度（明暗、条纹、线迹）直接对应晶体内部缺陷的类型、分布和应变状态。
主要设备类型与技术方法
根据X射线源、光路配置和样品扫描方式，XRT设备主要分为以下几种：
1. 实验室XRT设备
核心部件：
X射线源：高功率、微焦点旋转阳极靶X射线发生器（如Mo, Cu, Ag靶），提供高亮度的特征X射线（Kα1）。
单色化与准直系统：多层膜镜、狭缝系统，或使用高质量的单晶单色器（如Si双晶单色器）来获得高单色性、高准直性的入射光束。
样品台：高精度、多自由度（X, Y, Z, 旋转，倾斜）的样品架，用于精确定向和扫描。
探测器：高空间分辨率（像素尺寸可至1µm以下）的二维X射线探测器。
常见技术：
